CPCA Show Plus 展会信息2025大湾区电子电路展览会

日期：2025年10月28日-30日

地点：深圳国际会展中心(宝安)

参展联系： 195 1230 8771 卢经理

电子半导体产业

在当今科技飞速发展的时代，电子半导体产业无疑站在了时代的风口浪尖，成为推动全球科技进步和经济发展的核心力量。从我们日常生活中离不开的智能手机、电脑，到引领未来趋势的人工智能、物联网、5G 通信等前沿领域，电子半导体都扮演着不可或缺的关键角色，堪称现代科技产业的 “心脏”。

在人工智能领域，半导体芯片作为 AI 技术的硬件基础，其性能直接决定了人工智能系统的运行效率和智能水平。AI 芯片能够快速处理海量的数据，实现复杂的算法运算，让机器具备学习和理解能力，从而推动语音识别、图像识别、智能驾驶等 AI 应用不断突破和发展。例如，在智能驾驶领域，汽车需要依靠高性能的半导体芯片来实时处理摄像头、雷达等传感器收集到的大量路况信息，快速做出决策，保障驾驶的安全与顺畅。没有半导体芯片的强大算力支持，智能驾驶就如同无本之木，难以实现。

随着这些新兴技术的快速发展，电子半导体产业迎来了前所未有的发展机遇和挑战。为了更好地推动产业的创新发展，加强行业内的交流与合作，2025 CPCA Show Plus 电子半导体产业创新发展大会应运而生。

本次大会特别设立的 “芯势力・百强汇” 标杆展区，堪称展会的一颗璀璨明珠。在这个专区，你将目睹 AI 与电子电路深度融合的震撼场景，众多 “AI + 电子电路” 的标杆案例集中亮相，展现出科技与创新的完美结合 。

这里将展示 AI 驱动的高密度互连（HDI）、类载板（SLP）等创新工艺，这些工艺突破了传统技术的限制，使电子电路能够在更小的空间内实现更高的性能。HDI 工艺利用 AI 算法优化线路布局，实现了更高的线路密度，为小型化、高性能的电子产品提供了可能；SLP 工艺则借助 AI 的模拟和预测能力，提升了基板的制造精度和可靠性，满足了高端芯片封装的严苛要求。例如，在智能手机的主板设计中，HDI 工艺使得主板的尺寸大幅缩小，同时容纳了更多的电子元件，提升了手机的性能和功能集成度；而在高端芯片的封装中，SLP 工艺确保了芯片与基板之间的高效连接，提高了芯片的运行稳定性和数据传输速度 。

不仅如此，展区还将展示 AI 在缺陷检测、工艺优化中的实际应用案例。通过 AI 图像识别技术，能够快速、准确地检测出电子电路中的微小缺陷，大大提高了检测效率和准确性，降低了人工检测的成本和误差；在工艺优化方面，AI 算法可以根据生产数据实时调整工艺参数，优化生产流程，提高产品的良品率和生产效率。

像华为、特斯拉等行业龙头企业，也将携最新解决方案亮相。华为展示的 AI 芯片与电子电路协同设计方案，通过 AI 技术对芯片与电路的协同工作进行优化，实现了算力的大幅提升和能耗的显著降低，为 5G 通信和人工智能应用提供了强大的硬件支持；特斯拉则展示了 AI 在汽车电子电路设计中的应用，通过 AI 模拟汽车行驶过程中的各种工况，对电子电路进行优化设计，提高了汽车电子系统的可靠性和安全性 。这些案例和解决方案，为行业内企业提供了宝贵的借鉴和启示，推动了 AI 技术在电子电路领域的广泛应用和发展。

大会精心打造的五大核心展区，从不同维度展示了电子半导体产业的前沿技术和创新成果。

PCB 百强企业专区：深南电路、景旺电子等 80 + 行业领军企业汇聚于此，集中展示 5G 通信、Mini LED 等高端印制电路板产品。这些产品在技术创新、产品性能和制造工艺上都代表了当前 PCB 行业的最高水平。在 5G 通信领域，展示的 PCB 产品具备高速信号传输能力，能够满足 5G 基站和终端设备对数据传输速率和稳定性的严格要求；Mini LED 相关的 PCB 产品则在显示效果、节能降耗等方面表现出色，为 Mini LED 显示技术的广泛应用提供了有力支撑。展会同期举办的 “中国电子电路行业百强颁奖仪式” 备受瞩目，该仪式将揭晓年度创新企业与技术突破奖，表彰在电子电路行业中做出突出贡献的企业和个人，激励更多企业不断创新，推动电子半导体产业的发展 。

AI + 材料 & 应用专区：聚焦 AI 与电子电路材料的融合，呈现半导体材料研发与应用的最新突破。在这里，你可以看到 AI 驱动的智能材料，如具有自感知、自修复能力的新型电子材料，这些材料能够根据外界环境的变化自动调整性能，提高电子设备的可靠性和稳定性；还有基于 AI 算法的材料设计和优化，通过 AI 模拟材料的原子结构和性能，加速新型半导体材料的研发进程，降低研发成本。在应用方面，展示了 AI 在电子电路设计、制造和测试中的全方位应用，如 AI 辅助的电路设计软件，能够根据设计需求自动生成最优的电路布局方案，提高设计效率和质量；AI 智能检测设备，能够快速、准确地检测电子电路的性能参数和缺陷，实现生产过程的实时监控和质量控制 。

陶瓷基板专区：作为第三代半导体的关键载体，陶瓷基板在功率器件与光电器件中发挥着至关重要的作用。本次展会的陶瓷基板展区，汇聚了 50 + 企业，共同展示氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）等先进基板技术。广东富乐华半导体展出的应用于新能源汽车的高导热陶瓷基板，成为展区的一大亮点。在新能源汽车和智能驾驶产业快速发展的今天，功率模块的散热问题一直是制约产业发展的关键因素。富乐华半导体的高导热陶瓷基板，能够快速将功率模块产生的热量散发出去，确保功率模块在高温环境下稳定运行，为新能源与智能驾驶产业的发展提供强大支持 。

未来工厂及智能制造展区：大族数控、金洲精工等企业带来全流程智能生产线解决方案，通过数字孪生、工业互联网等先进技术，实现生产过程的实时监控与优化，使生产效率提升 30% 以上。数字孪生技术通过建立生产设备和流程的虚拟模型，实时反映实际生产过程中的各种数据和状态，帮助企业提前预测设备故障和生产问题，及时采取措施进行优化和调整；工业互联网则实现了生产设备之间的互联互通和数据共享，使得生产过程能够更加协同高效地进行。特别设置的 “无人工厂” 体验区，让你可以直观地感受到从订单接收到成品交付的全自动化流程。通过自动化设备、机器人与智能控制系统的协同工作，“无人工厂” 实现了生产过程的高度自动化和智能化，大大提高了生产效率和产品质量，同时降低了人力成本和生产误差，为电子半导体产业的智能制造提供了可借鉴的实践样本 。

可持续发展展区：在全球 ESG（环境、社会和公司治理）趋势的推动下，电子半导体产业也在积极探索绿色制造之路。本次展会的可持续发展展区，聚焦环保材料、循环经济及碳足迹管理，为你呈现电子半导体产业的绿色制造新范式。光华科技展示的 PCB 蚀刻液再生技术，能够实现资源利用率提升 95%。通过对 PCB 蚀刻液的再生利用，不仅减少了资源浪费，降低了生产成本，还减少了对环境的污染，实现了经济效益和环境效益的双赢；菲希尔仪器带来的实时在线检测设备，能够对生产过程中的污染排放进行实时监测，助力企业精准控制污染排放，实现绿色生产 。

大会期间，一系列高端同期活动将精彩上演，为参会者提供了一个全方位、深层次的交流与合作平台，汇聚了行业内的智慧和力量 。

“中日电子电路秋季大会” 作为展会的重要活动之一，将聚焦先进封装、材料革新等前沿议题。来自中日两国的行业专家、企业精英将齐聚一堂，分享最新的研究成果和实践经验，共同探讨行业发展的趋势和方向。在先进封装领域，专家们将深入探讨如 2.5D/3D 封装、扇出型封装等先进技术的发展现状和未来趋势，以及这些技术在提高芯片性能、降低功耗、实现小型化等方面的应用；在材料革新方面，将交流新型半导体材料、封装材料、基板材料等的研发进展和应用前景，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料在功率器件中的应用，以及高性能封装材料在提高封装可靠性和散热性能方面的突破 。

“中国电子电路行业百强颁奖仪式” 将揭晓年度创新企业与技术突破奖，表彰在电子电路行业中做出突出贡献的企业和个人。这不仅是对获奖企业和个人的肯定，也为行业树立了榜样，激励更多企业加大研发投入，勇于创新，推动电子半导体产业不断向前发展。获奖企业在技术创新、产品研发、市场拓展等方面都有着卓越的表现，他们的成功经验将为其他企业提供借鉴和启示，促进整个行业的创新氛围和竞争力的提升 。

围绕先进封装技术、半导体材料创新等热点话题的专题论坛，将邀请行业专家、企业代表共探产业发展方向。专家们将从技术原理、市场需求、产业政策等多个角度进行深入分析，为企业提供前瞻性的思路和解决方案；企业代表则将分享实际生产中的经验和案例，探讨如何将新技术、新材料应用于实际生产，提高企业的核心竞争力。在先进封装技术专题论坛上，专家们可能会分析不同先进封装技术的优缺点和适用场景，以及如何解决先进封装过程中的技术难题，如芯片互连、散热管理等；在半导体材料创新专题论坛上，将讨论新型半导体材料的研发进展、产业化应用面临的挑战，以及如何加强产学研合作，加速新型材料的研发和应用 。

标杆工厂参观活动，将组织参会者实地参观深圳及周边电子电路头部企业的生产基地，让大家亲身感受先进的生产工艺和管理模式。通过实地参观，参会者可以近距离观察到企业在智能制造、绿色制造、质量控制等方面的实践成果，学习先进的生产技术和管理经验，为自身企业的发展提供有益的参考。在参观过程中，企业的技术人员和管理人员将现场讲解生产流程、设备运行、质量管理等方面的情况，并与参会者进行互动交流，解答大家的疑问 。

对于企业而言，参加 2025 CPCA Show Plus 电子半导体产业创新发展大会，无疑是一次提升品牌影响力、拓展市场的绝佳机会 。在这个高规格的行业盛会上展示企业实力与创新成果，能吸引全球目光，提升品牌知名度与行业影响力。比如，在去年的展会上，某新兴半导体材料企业通过精心布置展位，展示其研发的新型半导体材料，吸引了众多行业专家和企业的关注，一举在行业内崭露头角，品牌知名度大幅提升，为后续的市场拓展和合作奠定了坚实基础 。

大会预计将吸引超 45000 名来自电子电路及半导体产业链上下游的专业观众，参展企业可与这些潜在客户面对面交流，精准对接，拓展市场渠道。企业可以在现场展示最新产品和技术，解答客户疑问，了解客户需求，从而建立起直接而紧密的联系。以一家 PCB 制造企业为例，在往届展会中，通过与专业观众的深入交流，成功获得了多个大额订单，拓展了市场份额 。

2025 CPCA Show Plus 电子半导体产业创新发展大会，无疑是电子半导体行业的一场年度盛宴，它汇聚了产业前沿技术、创新成果和行业精英，为我们呈现了一个充满机遇与挑战的产业发展全景。在这里，企业能够展示实力、拓展市场、把握技术创新方向；专业人士能够拓宽视野、洞察趋势、结识人脉 。

2025 年 10 月 28 日至 10 月 30 日，深圳国际会展中心（宝安），让我们共同奔赴这场 “芯” 之盛会，抓住机遇，携手共进，共同谱写电子半导体产业创新发展的新篇章！期待与您在展会上相见！