图文详情2025 北京半导体顶流展会 11 月启幕！5 万㎡展区、1000 + 企业、10 万 + 观众，全产业链商机等你来！
全球数字化浪潮奔涌向前，半导体作为科技产业的 “芯” 脏，正迎来前所未有的爆发期！权威数据显示，2024 年全球半导体市场强势复苏，规模达到 6834 亿美元，同比增长 22.23% ，展现出强劲的需求韧性。进入 2025 年，增长态势依旧迅猛，7 月全球半导体销售额达 620.7 亿美元，同比增长 20.6%，已实现连续 21 个月正增长，全年市场规模预计将突破 7736 亿美元，同比增幅达 13.2% 。在长期趋势上，受人工智能、汽车电子、物联网等下游应用的持续驱动，预计 2025-2030 年全球市场将以 8.5% 的年复合增长率稳步扩张，2030 年市场规模有望突破 11112 亿美元。如今，行业年度盛事终于官宣！
第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），将于 2025 年 11 月 23-25 日在北京国家会议中心重磅开幕！自 2003 年起连续成功举办 21 届，这场展会早已是中国半导体领域的 “权威风向标”，今年更是以 “芯联世界，链动未来” 为主题，打造全产业链一站式对接平台，带你抢占全球半导体市场增量红利！
5 万㎡展区 + 1000 + 企业！半导体全链条 “家底” 一次看够
本届展会足足开辟 50000 平方米展区，预计吸引 1000 余家行业企业参展，10 万 + 专业采购商、嘉宾到场 —— 从上游研发设计到下游终端应用，从基础材料到未来产业，你关心的半导体 “全链路” 都在这里：
研发与设计区：集结半导体设计支撑企业集群，打通上下游协作堵点，助你精准对接技术伙伴；
基础材料与元器件区：硅片、光刻胶、掩模版等芯片制造核心材料，电路、传感、量子器件等关键元器件一站式看全，摸清产业链 “根基”；据 SEMI 报告，2025 年第二季度全球硅晶圆出货量达到 3327 百万平方英寸，与 2024 年同期相比增长 9.6%，显示出 memory 以外的部分领域开始出现复苏迹象。
生产设备与工艺区：光刻机、刻蚀机、电子束曝光机等 “卡脖子” 设备亮相，逻辑芯片、存储芯片、MEMS 制造工艺直观呈现，近距离感受产业硬实力；SEMI 指出，2025 年全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额预计将创下 1255 亿美元的新纪录，同比增长 7.4%，足见设备领域的火热发展。
创新应用区：5G 基站、智能手机、智能汽车、商业航天 / 北斗设备等终端产品落地展示，类脑计算、量子信息、元宇宙、生成式 AI 等未来产业前沿技术抢先看，把握市场新风口；2025 年前 8 个月中国出口集成电路 2330 亿块，同比激增 20.8%，中国集成电路产量达到 3429 亿块，同比增长 8.8%，产销两旺的态势反映出相关应用领域的蓬勃发展。
协同服务区：绿色厂区建设、仓储运输、测试洁净、产业投资、法律援助等配套服务齐聚，为企业发展保驾护航。
“5+4+8+N” 场重磅活动！不止看展，更是 “交易 + 合作” 盛宴
展会不只是 “参观打卡”，更有一场场高价值活动帮你链接资源、达成合作：
5 场重大活动：开幕式、第七届全球 IC 企业家大会、IC 之夜等行业顶级盛会，汇聚全球大佬共话产业未来；
4 场专题会议：工信部电子信息司全国工作会（闭门）、中国半导体行业协会理事会（闭门）、半导体未来创变峰会、百日招聘暨人才大会，政策解读、行业决策、人才对接一手掌握；
8 场主题论坛：巴西 - 东南亚、韩国半导体产业合作论坛，AI 芯片、汽车芯片、先进封装、功率半导体、国防智能化装备配套等专题论坛，精准对接国际资源与细分领域商机；
参展指南：展位费用 + 报名方式，一键锁定商机
1. 展位费用
2. 报名方式
线上报名，截止时间 2025 年 11 月 10 日：
扫描下方二维码，填写报名信息锁定席位；
申请表加盖单位公章，上传至中国国防工业企业协会会务组邮箱（474891493@qq.com）或会务联系人微信；
报名后联系会务组，获取《参展手册》，搞定宾馆预订、展品物流等后续事宜。
从全球产业链协作到细分领域创新，从技术交流到商业签约，这场半导体行业的年度盛会，既是展示实力的舞台，更是抢占未来的机遇场！11 月 23-25 日，北京国家会议中心，IC China 2025 邀你共赴 “芯” 征程，链动产业新未来！
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辛丽
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