图文详情2025年，上海将迎来第三代半导体的行业盛会——2025年11月5-7日的"半导体技术及应用创新展"，这场展会将在上海新国际博览中心盛大举办，为全球半导体产业搭建交流合作的平台。
第三代半导体材料（碳化硅SiC、氮化镓GaN等）将成为展会核心看点。从衬底、外延片到器件制造的全产业链技术将集中亮相，包括天岳先进全球首展的12英寸高纯碳化硅衬底、8/12英寸P型碳化硅衬底，以及镓仁半导体展示的全球首款8英寸氧化镓晶圆衬底等突破性产品。这些创新成果将展现中国在第三代半导体领域的技术实力。
展会特别设置AI技术应用专区，探讨AI在半导体生产中的创新应用。多家企业将展示AI驱动的工艺优化方案，如清软微视的Omega系列无图形晶圆缺陷检测设备，其搭载的AI算法能快速识别各类缺陷，支持远程升级与智能分析，标志着半导体行业正迈入"AI+制造"深度融合的新阶段。
本土企业将在展会上大放异彩，包括中微公司自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备、北方华创首款离子注入机等国产装备突破。产业链上下游协同创新成果显著，从材料、设备到工艺形成闭环，国产替代进入加速赛道。
新能源汽车将成为第三代半导体的重要应用场景，展会聚焦碳化硅功率模块等车规级解决方案。比亚迪半导体1200V碳化硅模块等产品将亮相，展现半导体技术与绿色能源的深度融合。
展会同期将举办多场专业论坛，包括"半导体功率器件设计及集成应用论坛"和"半导体封装封测产业技术峰会"，探讨AI算力革命下半导体产业的新机遇。专家预测，在全球AI浪潮推动下，半导体产业正迎来黄金发展期，2025年全球销售额有望实现两位数增长。
这两场展会将为业界人士提供把握技术趋势、拓展商业网络的绝佳机会，见证中国半导体产业迈向全球价值链高端的坚定步伐。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）。
参展报名：张主任185 3830 4525同微信
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